ইলেক্ট্রোলেস নিকেল-সোনার প্রলেপ দেওয়ার সরঞ্জাম

PCB প্যাড, BGA সাবস্ট্রেট এবং উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ বোর্ড। এই পণ্যগুলির একটি সমতল, সোল্ডারযোগ্য এবং অক্সিডেশন-প্রতিরোধী পৃষ্ঠের ফিনিস প্রয়োজন। আমাদের ইলেক্ট্রোলেস নিকেল-গোল্ড প্লেটিং ইকুইপমেন্ট ENIG ফিনিশ তৈরি করে। প্রক্রিয়াটি প্রথমে একটি নিকেল স্তর জমা করে। পুরুত্ব 3 থেকে 6 মাইক্রন। এই নিকেল স্তর একটি বাধা হিসাবে কাজ করে। এটি তামাকে পৃষ্ঠে স্থানান্তরিত হতে বাধা দেয়। তারপর একটি নিমজ্জন সোনার স্তর জমা হয়। সোনার পুরুত্ব 0.05 থেকে 0.1 মাইক্রন। এই সোনার স্তর নিকেলকে জারণ থেকে রক্ষা করে। এটি চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি প্রদান করে। ENIG IPC-4552 মান পূরণ করে। আমাদের ক্লায়েন্ট Shennan সার্কিট এবং অন্যান্য নেতৃস্থানীয় PCB নির্মাতারা অন্তর্ভুক্ত.

ট্যাঙ্কগুলি উচ্চ-বিশুদ্ধতা পিপি বা পিভিডিএফ উপাদান ব্যবহার করে। এটি ক্রস-দূষণ প্রতিরোধ করে। ইলেক্ট্রোলেস নিকেল স্নান একটি হ্রাসকারী এজেন্ট হিসাবে সোডিয়াম হাইপোফসফাইট ব্যবহার করে। তাপমাত্রা ±1 ডিগ্রী নির্ভুলতার সাথে 82 থেকে 88 ডিগ্রীতে নিয়ন্ত্রিত হয়। নিমজ্জন সোনার স্নান একটি স্থানচ্যুতি প্রতিক্রিয়া ব্যবহার করে। তাপমাত্রা 80 থেকে 88 ডিগ্রি। 1-মাইক্রোন নির্ভুলতার সাথে ডুয়াল ফিল্ট্রেশন সিস্টেম উভয় স্নানকে পরিষ্কার রাখে। আমরা স্বয়ংক্রিয় pH এবং ঘনত্ব মনিটর অন্তর্ভুক্ত. এগুলি স্থিতিশীল জমার হার নিশ্চিত করে।